在半導體測試封裝與晶圓代工領域，IC Tray 盤的包裝效率與穩定性，直接影響出貨端的吞吐量。從產線末端收料、整理到出貨包裝，任何環節銜接不順，都可能形成瓶頸，拖慢整體交期。
然而，多數廠區仍高度依賴人工進行 Tray 盤整理與搬運，不僅人力成本高，也容易因疲勞或操作差異，產生堆疊不穩、傾斜或卡帶問題。加上舊型設備精度與穩定性不足，長時間運轉後易異常停機，進而影響產線稼動率，成為高節拍製程下難以忽視的痛點。
真實產線實績：半導體大廠的轉型成果
案例 A：新竹測試封裝廠（全面替換舊機）
該廠過去受困於舊設備的高故障率，洽詢羅昇後改採 TP-702 後進行為期兩週的嚴苛測試。
測試數據：每日處理 1,000 組 Tray 盤（Tray盤短邊3條+長邊2條=每組5條），達到零失誤通過。
結果： 產線端回饋設備震動極小，Tray 盤幾乎維持原位，最終決定將廠內 6 台他牌設備全數替換。
案例 B：新竹測試封裝廠（嚴苛驗收挑戰）
該客戶對張力誤差要求極高（±5kg），且失誤率須低於萬分之五。
廠內已購2台他牌捆包機，因驗收不通過，改採TRANSPAK TP-702自動捆包機。
- 驗收需求概述：驗收標準聚焦於「作業安全性」、「捆包精準度」及「維護效率」三大核心，共8大項。
- 結果：TP-702 憑藉精準的張力控制與符合安規的熱融溫度順利過關，成功取代已購入但無法驗收的他牌機台。
現狀挑戰：低效與高故障率的包裝困境
現行作業模式在面對高混線、生產彈性需求提升的情況下，逐漸顯露出瓶頸。無論是人力配置、設備穩定性，或流程整合程度，都難以完全支撐現階段的產能與品質要求。因此，在導入自動化或升級解決方案之前，許多一線大廠普遍在包裝段面臨以下三種典型挑戰：
人工依賴度高
依賴手動繞帶捆包，每分鐘僅能處理10條，效率極低下
設備穩定性差
現有他牌自動機台雖能提升至每分鐘 28 條，但「頻繁卡帶」成為噩夢
維護成本高昂
舊設備故障率高且維修困難，一旦停機便造成後端產線回堵
解決方案：TP-702 自動高速捆包機
針對上述挑戰，我們透過 TP-702 自動捆包機 提出了解決方案。憑藉其優異的德製機芯性能，成功帶動產線大幅升級，實現了更高效、更穩定的自動化作業：
傳統他牌捆包機 VS TP-702 自動高速捆包機
突破IC Tray盤捆包痛點的核心特色
高穩定性與低震動：專為精密零件設計，打包時機身震動極小，確保 Tray 盤不位移。
智慧化擴充：可選配 HMI 人機介面與動力皮帶，無縫接軌全自動生產線。
防靜電優勢：適用防靜電捆包帶，符合半導體廠嚴苛環境要求。
來自第一線的真實好評
「這台機器的震動比以前小太多了，Tray 盤完全不會亂跑。」
「如果不小心沒打好，帶子會自動彈掉不會卡死，處理起來超快。」
「換帶速度簡直是秒殺，打包速度比以前快了兩倍以上！」
TP-702 不僅僅是一台捆包機，它是提升工廠競爭力、降低營運風險的核心設備。如果您也正為包裝段的效率與穩定性所苦，TP-702 將是您最佳的自動化轉型夥伴
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