微小型「Z軸運動」改善半導體封裝與鏡頭壓合應用
微型線性旋轉致動器（LPR）是一款高精度且功能強大的致動器，專門設計用於實現直線與旋轉運動的組合，適合在微型化需求日益增長的領域中使用。隨著設備小型化趨勢的持續發展，LPR 致動器的應用在精密的晶片安裝和組裝過程中顯得尤為重要。
產品優勢
小型化設計
直線運動寬度僅12mm，直線加旋轉寬度最小13mm，適合多軸並排使用，應用於空間有限的環境。
高速與高精度
內建高解析度光學尺(0.5μm)與旋轉編碼器(20 bit），提供高速、精準的運動控制。
精密力量控制
壓合力量最小可達20g±5g，內建力量感測器的機型可達5g±1.5g，適合處理精細與脆弱元件。
Soft Landing
支援軟著陸技術，搭配台達驅動器，提供穩定壓合品質並提升良率。
模組化與即插即用
安裝方便，無需額外研發資源，降低開發成本。
高加速度
空載加速度超過6g，性能遠超過傳統馬達+螺桿系統或氣缸技術。
規格及產業應用分類
鏡頭安裝
LPR 致動器具備柔性力量控制與高精度，適合處理脆弱的光學部件，確保安裝穩定性與品質。
玻璃鏡頭模組：最大推力7kg，力量誤差<50g
塑膠鏡頭模組：最大推力5kg，力量誤差<20g
電子零件組裝
LPR 致動器支援 SMT 和插件技術，確保組裝過程的精準度與穩定性。
SMT製程/插件機：最大推力1.5kg，力量誤差<10g
半導體製程
半導體前後段製程需精確的 Z 軸運動和細微力量控制。LPR 在晶圓移載、晶片固晶等應用中表現優異，確保脆弱元件的安全處理。
晶片移載/固晶：最大推力0.5kg，力量誤差 <2g
簡易應用介紹
1. 晶圓取放與封裝 應用案例
在半導體製程中，晶圓的取放與封裝對精度與速度有著極高要求。LPL 系列微型線性旋轉致動器憑藉其高速、高精度及 細緻的力量控制技術，在晶圓移載和封裝過程中展現出卓越性能。
功能優勢
客製化設計：根據客戶的尺寸與需求提供客製化平台。
專業設計建議：提供設計建議，並在設計完成後提供3D圖檔與規格表，便於客戶確認與調整。
全面技術支援：享有原廠及羅昇的技術支援與售後服務，確保客戶在使用過程中獲得及時的幫助。
架構設計圖
2. Soft Landing 軟著陸應用案例
功能優勢
高效保護：透過低速接觸和壓力控制，降低了對目標物的損傷風險。
高精度：在壓合過程中，提供穩定的力量輸出和位置控制，確保高質量的製程。
- 適用性廣：需要精細力量控制的多種應用場景，如半導體、光學元件組裝及電子零件安裝。
DELTA Soft Landing 使用者介面
輔助計算參數設定軟體
藉由圖像化方式設定參數後，會計算出各參數需填入的數值
- 方便使用者理解各步驟所需設定參數
Soft Landing 主要特性與運行步驟
位置模式：高速下降
裝置從初始位置（A點）以高速進行位移，快速接近目標位置（B點）。- 速度模式：低速下降，進入 Soft Landing
當接近目標點時，速度開始減慢，以低速緩慢接觸目標物，避免衝擊。這段過程即為 Soft Landing，能有效保護脆弱部件並提升良率。 - 扭力模式：保持穩定壓力
當抵達目標位置（C點）後，裝置進入扭力模式，穩定施加預設的壓力，確保壓合品質。 - 位置模式：快速回拉
完成壓合後，裝置快速返回初始位置，為下一個循環做好準備。
DELTA方案架構設計圖
