【2026台北國際自動化展】智慧驅動‧ 永續未來 : 羅昇完整方案

親愛的客戶您好：

誠摯邀請您參與 2026台北國際自動化工業大展 (Automation Taipei) ，一同探索智慧自動化與永續發展的無限可能。
 

本次展覽，羅昇企業 將以「智慧驅動 ‧ 永續未來」為核心，展示我們在自動化整合方案上的領先技術與創新應用。透過實體動態展示與情境模擬，帶您深入了解羅昇如何協助產業解決製程痛點、提升營運效率，並創造更具競爭力的智慧製造價值。
 

本次展覽羅昇共有兩個展區，請參考以下展題前往，以免向隅。

二館Q215展題：【AI X機器人X 半導體與自動化應用】

• AI視覺智慧倉儲協作整合系統：透過Mech-Mind 3D視覺辨識，整合 AI 視覺、協作型手臂、微型倉儲與移動載具，實現料件辨識、亂序取放、搬運與倉儲串接。適用多品項、少量多樣與複雜堆疊場域，協助產線提升效率、降低人力負擔，加速智慧製造導入。
• 人形機器人解決方案：羅昇整合伺服驅動、馬達、減速機、AI 邊緣運算系統、機器視覺、安全控制與客製化鋰電池/BMS 電源管理等核心工業產品，延伸至關節致動、感測安全、穩定供電及平台導入。電池方案支援高充放電、多馬達運作與通訊整合需求，協助客戶加速人形機器人工業應用落地。
• 半導體設備解決方案：透過上位控制系統整合驅動、感測與供電，協助客製化整合能力，結合精密平台模組與軟體管理方案，提升半導體設備生產效能 、精度、良率; 實現穩定控制、多軸同步與即時回饋。
• 羅昇乾冰清洗模組：採非破壞、無殘留乾式清洗技術，支援線上清洗(online)與數位化控制，不停機清洗與降低二次污染，適用半導體、封測、電子零組件及模治具清潔。
• 精密伺服壓床解決方案：羅昇精密伺服壓床解決方案整合伺服控制、荷重回饋、人機介面與安全模組，支援高精度壓合、即時監控與配方快速切換。可依產線需求彈性配置，應用於組裝、壓入、鉚合與精密加工流程，協助提升製程穩定性、品質追溯與自動化導入效率。
• AOI檢測 精密平台模組：此精密平台模組專為 AOI 檢測應用打造，採 1 μm 精度設計，整合 IPC、運動控制軟體、XY 線性馬達、光學尺與 Z 軸步進模組。搭配花崗石與人造礦石基座，提升平台穩定性與定位精度，適用高精密檢測與自動化量測場域。
• AI超高速影像檢測系統：AVS-553 搭載 AI 高速影像檢測，每分鐘最高檢測 1,000 個物體，改善人工目檢與 AOI 過檢、漏檢問題，支援 GPU 彈性擴充，提升檢測準確率、產能與良率。
• 棧板捆包與裹膜自動化包裝方案：整合怡進工業 PackSync™ 雙機整合包裝系統，結合 TP-733VLM 棧板捆包機與 WST-02 棧板裹膜機，串聯棧板捆包、轉向與裹膜流程。透過雙機協同與流程整合，提供完整包裝防護，提升棧板包裝效率與產線流暢度，同時降低人工作業負擔，適用於製造與智慧物流的大量出貨需求。

一館403會議室展題：【半導體及自動化軟硬整合與永續能源對策】

• 設備聯網戰情室：DIATWIN / DIASECS / DIAEAP 軟硬整合，針對機台設備與半導體客戶，提供設備聯網戰情呈現，涵蓋SECS/GEM 協定標準，實現標準與非標準的串連與協助，輕鬆掌握生產履歷。
• 智慧伺服電鎖整合方案：以軟體平台統一控制多支伺服電鎖，可依產品與生產條件快速批次切換鎖附參數，解決逐台設定與換線耗時問題。系統同步整合鎖附歷程記錄，支援稽核所需的鎖附履歷、品質追溯與換線效率提升，並保有後續全自動化升級彈性。
• 智慧能源解決方案：結合能管系統與生產履歷展示，提供電力回生、節能模組整合、電源供應器及磁阻馬達等技術，協助企業實現節能成效 。
• 工業自動化傳動系統：整合動力輪組、AGV/OHT 搬運、升降旋轉平台與減速機模組，支援搬運、升降、對位、輸送等自動化流程，提供高彈性模組化整合。

• 自動捆包與靜電控制：整合 IC Tray盤自動捆包與靜電消除兩項方案。IC Tray盤捆包以低震動、高效率作業提升包裝穩定性，並支援自動化產線串接；靜電消除則降低材料表面靜電與粉塵吸附，減少對產品與製程的影響，提升半導體包裝的潔淨度與穩定性。

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