2026台北國際自動化展
羅昇企業 誠摯邀請
日期：2026年8月19日(三) 至 8月22日(六)
時間 : 10:00 AM ~ 5:00 PM (最後一日至 4:00 PM)
地點：台北南港展覽館1館
會議室：403 (4F)
地點：台北南港展覽館2館
攤位號碼：Q215 (1F)
親愛的客戶您好：
誠摯邀請您參與 2026台北國際自動化工業大展 (Automation Taipei) ，一同探索智慧自動化與永續發展的無限可能。
本次展覽，羅昇企業 將以「智慧驅動 ‧ 永續未來」為核心，展示我們在自動化整合方案上的領先技術與創新應用。透過實體動態展示與情境模擬，帶您深入了解羅昇如何協助產業解決製程痛點、提升營運效率，並創造更具競爭力的智慧製造價值。
本次展覽羅昇共有兩個展區，請參考以下展題前往，以免向隅。
二館Q215展題：【AI X機器人X 半導體與自動化應用】
- AI視覺智慧倉儲協作整合系統：透過Mech-Mind 3D視覺辨識，整合 AI 視覺、協作型手臂、微型倉儲與移動載具，實現料件辨識、亂序取放、搬運與倉儲串接。適用多品項、少量多樣與複雜堆疊場域，協助產線提升效率、降低人力負擔，加速智慧製造導入。
- 人形機器人解決方案：羅昇整合伺服驅動、馬達、減速機、AI 邊緣運算系統、機器視覺與安全控制等核心工業產品，延伸至關節致動、感測安全及平台導入，協助客戶加速人形機器人工業應用落地。
- 半導體設備解決方案：透過上位控制系統整合驅動、感測與供電，協助客製化整合能力，結合精密平台模組與軟體管理方案，提升半導體設備生產效能 、精度、良率; 實現穩定控制、多軸同步與即時回饋。
- 羅昇乾冰清洗模組：採非破壞、無殘留乾式清洗技術，支援線上清洗(online)與數位化控制，不停機清洗與降低二次污染，適用半導體、封測、電子零組件及模治具清潔。
- 精密伺服壓床解決方案：羅昇精密伺服壓床解決方案整合伺服控制、荷重回饋、人機介面與安全模組，支援高精度壓合、即時監控與配方快速切換。可依產線需求彈性配置，應用於組裝、壓入、鉚合與精密加工流程，協助提升製程穩定性、品質追溯與自動化導入效率。
- AI超高速影像檢測系統：AVS-553 搭載 AI 高速影像檢測，每分鐘最高檢測 1,000 個物體，改善人工目檢與 AOI 過檢、漏檢問題，支援 GPU 彈性擴充，提升檢測準確率、產能與良率。
- 棧板捆包與裹膜自動化包裝方案：結合TP-733VLM全自動棧板捆包機與WST-02棧板裹膜機，串聯堆棧包裝後的棧板捆包、轉向與裹膜自動化包裝流程，協助客戶大幅提升棧板包裝效率、產線流暢度並有效降低人工作業負擔。
一館403會議室展題：【半導體及自動化軟硬整合與永續能源對策】
- 設備聯網戰情室：DIATWIN / DIASECS / DIAEAP 軟硬整合，針對機台設備與半導體客戶，提供設備聯網戰情呈現，涵蓋SECS/GEM 協定標準，實現標準與非標準的串連與協助，輕鬆掌握生產履歷。
- 智慧能源解決方案：結合能管系統與生產履歷展示，提供電力回生、節能模組整合、電源供應器及磁阻馬達等技術，協助企業實現節能成效 。
- 工業自動化傳動系統：整合動力輪組、AGV/OHT 搬運、升降旋轉平台與減速機模組，支援搬運、升降、對位、輸送等自動化流程，提供高彈性模組化整合。
- IC Tray盤解決方案：針對半導體 IC Tray 盤包裝需求，提供低震動、高穩定與精準張力控制的自動化捆包方案，可彈性整合產線設備，提升包裝效率並降低停機風險。
更多精彩議程靜待揭曉
期待您的蒞臨，與我們一同開啟智慧製造的新篇章！
2026 Automation TAIPEI - 服務預約
(預先預約之客戶將會特別安排專員於當日服務)