半導體數位化製程前瞻論壇，10/6圓滿落幕
感謝所有與會長官、貴賓、夥伴和工作人員們一同參與羅昇企業與台達電子共同舉辦的半導體數位化製程前瞻論壇
在這次論壇中，我們一同探索了半導體數位化製程的未來，並了解DIASECS技術如何為未來的半導體技術帶來巨大的改變藉由台達機器人事業處處長彭志誠先生在產品製程中的多樣化經驗分享，引領整場活動的開端。
更難得我們有幸與台達電子的優秀工程師和產品經理一同合作，現場進行Hands-on實作課程，以精實的專業給予技術指導，亦促進了經驗交流分享。現場反應非常熱烈，我們已經開始看到了這項技術在實踐中的優越性能和潛力。
衷心感謝您的參與和支持！期待下次能提供更多精彩的技術分享
最新的進階課程訊息將於羅昇社群及官網第一時間更新，敬請留意。
