感謝蒞臨 羅昇企業 2026 台北自動化展攤位

感謝您蒞臨 羅昇企業 自動化展攤位，很高興能向您當面介紹我們的團隊與解決方案。本次展會以「智慧驅動‧ 永續未來」為核心，致力於為您的製程改善與自動化升級帶來新的解決方案：

人形機器人解決方案

• AI 邊緣運算平台、關節馬達、靈巧手壓力感測、BMS電池...等 前沿客戶驗證產品。

AI 取放倉儲與棧板捆包裹膜方案

• AI 3D視覺取放與倉儲系統：支援亂序取放、搬運與AI倉儲串接，節省2/3倉儲空間。

• 怡進PackSync™：棧板捆包裹膜一體自動化，提升出貨速度、縮減1/2占地面積。

半導體與高精密製程

• 半導體設備客製開發：上位控制整合驅動、精密平台、感測與供電 (符合Semi F47規範)、牙叉晶圓搬運 (角度定位重複精度可達10sec內)、AGV/AMR/OHT 自動化傳動系統…等，高度客製化方案。

• 檢測與清洗： AI 超高速影像檢測 (最高1,000件/分)、乾冰清洗模組 (線上不停機)。

• 組裝與包裝： 精密伺服壓床、智慧伺服電鎖 (支援整線配方切換與履歷紀錄)、IC Tray 自動捆包 (靜電消除與低粉塵)。

• 系統與能源：OT / CT / IT 數位戰情管理 (支援SECS/GEM 協定)，智慧能源方案(能管系統、電力回生與磁阻馬達)。