SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
羅昇 誠摯邀請
展出日期： 2026 年 9 月 2 日（三）– 9 月 4 日（五）
展出時間： 每日 10:00 – 17:00（最後一天至16:00）
展出地點： 臺北南港展覽館 1 館
攤位號碼： M0840（資騰科技 × 羅昇企業 聯合展展位）
熱烈歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2026！
今年羅昇將與資騰科技(STC)攜手展出，於台北南港展覽館重磅登場！
資騰科技長期深耕半導體與先進製程設備代理與技術服務，本次展覽將以資騰的半導體關鍵解方為主軸，同場亦特別針對半導體產線提出的三大關鍵升級方案。
不論您關注的是先進製程、晶圓清潔與量測，或是智慧製造、廠房節能升級，我們都為您準備了最完整的技術佈局與客製化解決方案。
羅昇特展專區 ： 三大半導體方案
IC Tray 盤自動捆包結合靜電消除方案
專為封裝測試與元件包裝設計，結合高精度自動化捆包技術與即時消除靜電（ESD）模組，確保晶片在包裝與運輸過程中避免靜電放電損傷，大幅提升封裝出貨品質與良率。
羅昇乾冰清洗模組方案
採用無化學藥劑、無二次污染的乾冰噴射潔淨技術，能精準去除半導體模具、精密載具與高階設備上的微塵與油污，兼具高潔淨度與環境友善（ESG）雙重優勢。
UFB 超微細氣泡清洗方案
引進 Ultra Fine Bubble（UFB）超微細氣泡技術，透過奈米級氣泡的物理穿透與爆裂力，深入晶片與高密度結構縫隙，大幅減少化學洗劑使用量，同時提升清洗效率與節水效果。
現場將有羅昇技術顧問為您提供實機示範與客製化規劃諮詢，
誠摯邀請業界先進蒞臨 M0840 交流探討！
期待於現場與您相見，共同推動先進製造再升級！